表面分析是在眾多生產和研發過程中*的因素，以此來確保材料和組件的性能優化。在晶片生產過程中，制造商需要對晶片的層厚和臨界尺寸進行評估；在汽車和航空航天行業，組件的表面粗糙度是決定組件性能至關重要的因素。

然而，樣品表面錯綜復雜的結構，不同的高傾斜度，會要求橫向分辨率達到亞微米，垂直方向分辨率甚至達到納米級。如何獲取高質量的二維圖像，執行復雜的三維表面分析，得出分析結果？在徠卡，共焦和干涉的一場美麗邂逅，將多功能快速 3D 表面測量技術推上了一個新的高峰。

測量光柵的周期，高度 放大倍數：1000x

光柵周期曲線圖

硅結構器件 硅墻 放大倍數：2100

用不同顏色展現樣品表面的高低形貌

半導體結構器件表面損傷觀察 放大倍數2100x

用不同顏色展現樣品表面的高低形貌

觀察光柵 放大倍數：2100x

用不同顏色展現樣品表面的高低形貌

硅片表面結構3D圖像 放大倍數2100x

用不同顏色展現樣品表面的高低形貌

金屬材料3D形貌，奧氏體 放大倍數：1000x

真彩共聚焦模式下拍攝的奧氏體

感謝北京大學微電子工藝實驗室與中國科學院半導體研究所提供的檢測樣品及測試環境。希望立足于此，將來為中國科學研究及精密測量領域提供更優質的設備與服務。

Leica DCM8-全面了解3D表面測量學

l 功能多樣-----滿足您對于表面測量的需求

l 高清共聚焦顯微技術到達清晰的橫向分辨率140nm以及高達2nm的垂直分辨率

l 高清干涉測量技術實現清晰的縱向分辨率達0.1nm

l 多種成像功能，方便的實現圖像拍攝

l 四盞RGB高清成像LED（紅色630nm，綠色530nm，藍色460nm，白色）應用范圍更廣

l 多種配置和物鏡選擇，滿足各種樣品

l 搭載圖形數據處理軟件Leica Map，可進行粗糙度測量，計算變形量等